| 采购项目名称 | 四川天府新区北理工创新装备研究院国产智能处理芯片封装设计采购项目 |
| 采购项目编号 | SCWZDL-202408-XPFMSJ01 |
| 采购方式 | 公开招标 |
| 行政区划 | 天府新区 |
| 公告发布时间 | 2024-09-18 |
| 采购人 | 四川天府新区北理工创新装备研究院 |
| 采购人地址和联系方式 | 地址：四川省天府新区海创园2号楼13层；联系方式：聂老师；028-****** |
| 采购代理机构名称 | ******有限公司 |
| 采购代理机构地址和联系方式 | 地址：成都市武侯区星狮路511号大合仓C区415；联系方式：江先生；028-******-8810 |
| 采购项目联系人姓名和电话 | 项目联系人：江先生；联系电话：028-******-8810 |
| 项目包个数 | 1 |
| 各包描述 | 无 |
| 各包供应商资格条件 | （一）投标人应具备下列条件： 1.具有独立承担民事责任的能力； 2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度； 3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力； 4.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录； 5.参加本项目采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录； 6.法律、行政法规规定的其他条件。 （二）根据采购项目提出的特定条件： 1.本项目不接受联合体参加。 |
| 标书发售方式 | 凡有意参加本项目者，在本项目招标文件获取时间期限内，请登录网址：******，网上注册及报名咨询联系电话：028-******/028-******转8002。注册成功后进入电子招标投标交易系统的报名管理中找到本项目点击报名。报名成功即可在该网站下载项目的招标文件。（报名成功后不退还，报名资格不能转让）。 |
| 标书发售起止时间 | 2024-09-19 00:00:00 至 2024-09-25 23:59:59 |
| 标书售价 | 300元/包 |
| 标书发售地点 | 网址：****** |
| 投标截止时间 | 2024-10-09 10:30:00 |
| 投标地点 | ******有限公司开标厅 |
| 开标时间 | 2024-10-09 10:30:00 |
| 开标地点 | ******有限公司开标厅 |
| 备注 |
| 本公告一切内容以法定信息发布媒体为准 | |
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